logo-LP

Intel Kaby Lake: в ожидании 10 нанометров

Intel_Kaby_lake_intro_671

Ожидаемые процессоры семейства Skylake станут первыми носителями архитектуры Intel Core 6-го поколения. Согласно маятниковому принципу обновления процессоров, следующая генерация чипов Intel, которая уже получили кодовое название Cannonlake,

должна была бы выпускаться по 10-нанометровому техпроцессу. Однако, до запуска Cannonlake мы еще увидим процессоры Kaby Lake – улучшенные вариации Skylake с некоторыми доработкам, которые будут выпускаться по 14-нанометровой технологии. 

Информации о модернизированный версиях Skylake пока не так много. Судя по данным из приведенной таблицы, которая была опубликована ресурсом Benchlife, в линейке производительных чипов для мобильных систем ожидается любопытная модель, оснащенная 256 МБ памяти eDRAM. Напомним, что данная память используется как встроенным графическим ядром, так вычислительными ядрами x86, представляя собой дополнительный уровень кеша (L4).

Intel_Kaby_lake_table

Предположим, что при такой компоновке пропускная способность массива eDRAM увеличится вдвое, что наверняка даст очень хороший прирост производительности интегрированной графики. Кроме того, есть предпосылки говорить о том, что для Kaby Lake будет использовано видеядро 10-го поколения (Gen. 10), тогда как Skylake будут иметь GPU 9-ой генерации. По этой причине Kaby Lake будет представлять собой нечто большее, чем этакие Skylake Refresh c увеличенными частотами.

S-модели процессоров для настольных систем конечно будут предназначены для разъема LGA1151. Как минимум один из чипов серии будет предлагаться с графикой GT4, а также буфером eDRAM объемом 64 МБ. В линейке будут представлены 2/4-ядерные чипы с TDP 35/65 Вт. При этом тепловой пакет моделей с разблокированным множителем составит 91 Вт.

Intel_Kaby_lake_U-Y

Платформы с процессорами Kaby Lake серий Y- и U будут иметь одночиповую компоновку. При TDP наиболее экономичных SoC соcтавит 4,5 Вт, тогда как у моделей линейки U – это 15 Вт и 28 Вт. Из интересных нюансов отметим, что здесь будет использоваться память DDR3L и LPDDR3. Любопытно, что в составе U-серии модель, оснащенная графикой GT3 и 64 МБ eDRAM.

Intel_Kaby_lake_S

Скоростные мобильные чипы, а также десктопные и серверные CPU будут предлагаться в рамках двухчиповых платформ, где периферийными устройствами ведает микросхема чипсета (PCH).  Как минимум для десктопной платформы будет использоваться память DDR3L и DDR4, при этом чипсеты получат поддержку USB 3.1.

Приведенные структурные схемы платформ можно оценивать лишь предварительно. До анонса платформ еще много времени, наверняка по ходу разработки могут вноситься дополнительные корректировки.

Процессоры Kaby Lake будут представлены в 2016 году. О более точных сроках пока говорить очень рано. С учетом августовского запуска Skylake, вряд ли стоит ожидать обновления процессорной линейки ранее середины будущего года. Что же касается процессоров Cannonlake, которые будут производиться по нормам 10 нм, то, вероятнее всего, данные чипы появятся уже в 2017 году.

Источник: Benchlife